Sous ensembles electroniques

Sous-ensembles « Plastic+Silicone+Contact », et sous-ensembles de claviers membranes avec PCB (marque IHM France®).

Les sous-ensembles de claviers membranes sont constitués d’un PCB souple ou rigide avec plusieurs composants actifs. Les composants sont insérés dans les couches du clavier ou au dos et réduisent le nombre d’interconnexion par l’utilisation d’un BUS SPI, I2C, CAN ou autre.

Parmi les options :          

  • Structure sélective de surface,
  • Thermoformage,
  • Intégration robotisée de LEDS,
  • Intégration d’afficheur à LED ou LCD, de composants actifs tels que des capteurs de luminosité, etc.
  • Intégration de lampes électroluminescentes,
  • Intégration de zones de blindage,
  • Zones relégendables amovibles
  • Fourniture et montage sur mécanique, plasturgie etc.

FIMOR ELECTRONICS fait également fabriquer en Chine des sous-ensembles Plastique + Silicone + Contacts :

  • Assemblage « P+R » (Plastic + Rubber)
  • Réalisation de membranes de contact (silicone, polyester et dômes métal variés)
  • Livraison en sous-ensemble fonctionnel ou séparé (ex : boitier + clavier + joint)

Les services de FIMOR ELECTRONICS :

  • bureau d’étude,
  • service supply chain & de logistique,
  • atelier d’assemblage et montage de composants,
  • salle grise et salle ESD,
  • machine CMS, thermoformage, découpe laser,
  • laboratoire de tests :
    • électrique
    • endurance mécanique
    • caméra de mesure & vision grossissante
    • colorimétrie